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电镀黄铜工艺

2020-11-28 02:01:00

镀铜是在电镀工业中使用zui广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。


铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用zui多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。

电镀加工

电镀铜用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。电镀加工通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴ji,纯铜板作阳ji,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必 须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。


电镀黄铜工艺


黄铜电镀是指利用电解工艺,将黄铜沉积在镀件表面,形成金属镀层的表面处理技术。电镀黄铜是一种碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方,属于金属表面处理技术领域。


工艺如下:首先配制溶液,然后对作为阴ji的金属基体进行前处理,即除油、酸洗、碱洗、活化、浸锌,再在电镀溶液中通以电流产生电能,使经过前处理的阴ji的金属基体表面沉积各种厚度的光亮致密的黄铜镀层。电镀溶液组分及各组分的重量百分比为:苛性碱:20-40%,酒石酸盐30-40%,可溶性铜盐:10-20%,可溶性锌盐:5-15%,添加剂:0.001-5%。


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