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解析电镀的相关作用

2020-11-28 11:31:59

解析电镀的相关作用


电镀是利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但是性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层要均匀,一般都较薄,从几个微米到几十微米不等。通过电镀,可以在机械的制品上获得装饰的保护性和各种功能性的表面层,还可以进行修复磨损和加工失误的工件。


1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品一定要做铜保护)。

电镀加工

2.镀镍:电镀加工打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)。


3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输(金zui稳定,也zui贵)。


4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。


5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。


6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输(银性能zui好,容易氧化,氧化后也导电)。


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